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半导体石英材料
高纯石英玻璃 HP3001B
高纯石英玻璃采用CVD或PCVD法制得。该产品具有纯度高、无气泡、无条纹的特性,且无荧光、物理性能优越(见表),应力可达2nm/cm以内。根据生产工艺的不同羟基含量有所差异,可满足不同客户需求。
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气炼石英玻璃 HP3002B
采用火焰熔融法,生产透明石英圆砣。可加工成透明石英圆片、方片、法兰等,用于视窗及半导体石英配件等材料。也可以经过再次热整形(槽沉)得到特殊规格的透明石英锭、石英板;同时还可以通过拉制工艺制成透明石英管、石英棒。用于半导体配件材料、光导纤维制造辅料。
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低羟基石英玻璃 HP3003B
低羟基石英玻璃采用等离子火焰法工艺制造,可生产圆砣后经过再加工成石英片、石英法兰、石英管、石英棒等。优点是羟基含量低(≤8ppm),被广泛用于半导体配件材料。
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高纯乳白石英玻璃 HPR3004
采用旋转工艺,生产特殊壁厚的乳白石英管材,可作为焙烧炉管及隔热用材料;采用气炼工艺生产不透明石英玻璃,可加工成乳白石英板。有着良好的隔热和耐温性能,主要应用于半导体加工中的隔热配件。
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石英半导体器件
采用氢氧焰热处理方法,对石英片、石英法兰及石英管根据客户需求进行整形加工,制作成透明石英、乳白石英及异型石英玻璃制品,包括石英舟、扩散管、半导体清洗槽、石英器具等,被广泛用于半导体、光伏、光纤配件材料。
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